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PCB制板電捏金和沉鎳金的區別
來源:亞美電鍍設備廠 | 作者:hzyamei | 發布時間: 155天前 | 371 次瀏覽 | 分享到:
PCB制板電金通過電解獲得金,通過化學還原反應獲得金!簡言之,PCB鍍金就像其他PCB鍍金一樣,需要通電,需要整流器。
其技術有很多種類,包括氰化物、非氰系、非氰系、檸檬酸型、亞硫酸鹽型等。
用于PCB行業的非氰系統。
PCB制板電捏金和沉鎳金的區別是哪些?下面由亞美化學鎳金生產線廠家給大家整理了一些資料:
PCB制板電金通過電解獲得金,通過化學還原反應獲得金!
簡言之PCB鍍金就像其他PCB鍍金一樣需要通電需要整流器
技術很多種類包括氰化物、非氰系、非氰系、檸檬酸型、亞硫酸鹽型等。
用于PCB行業的非氰系統
化學金(無電解鍍金)不需要通電通過溶液內的化學反應板面堆積金。
它們各有優缺點除了供電之外印刷電路板可以很厚黃金制成。只需延長時間適合制作粘合板。
PCB制板電化學藥液化學廢棄機會少。
但是PCB制的板電金需要全板導通而且不適合特別細的線路
化學一般較薄(小于0.2微米),金純度較低。
工作液只能一定程度廢棄
一種是用PCB電鍍形成鎳金
一種通過次磷酸鈉的自氧化還原反應形成鎳層,通過取代反應形成金層(尚村(TSB71與自還原金),這是一種化學方法
PCB鍍金沉金除了工序上的不同以外還有以下不同
PCB鍍金層厚,硬度高,通常用于插拔關卡金指滑動部分
沉金由于焊盤表面平坦安裝容易,也可用于無鉛焊料
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