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淺析PCB加工電鍍金層發黑的3大原因及電鍍銅工藝簡析
來源:亞美電鍍設備廠 | 作者:hzyamei | 發布時間: 143天前 | 330 次瀏覽 | 分享到:
PCB設計加工電鍍金層發黑主要有下面三個原因:1、電鍍鎳層的厚度控制;2、電鍍鎳缸的藥水狀況;3、金缸的控制

        淺析PCB加工電鍍金層發黑及電鍍銅工藝簡析,下面跟著亞美電鍍設備廠來具體了解下:

  PCB設計加工電鍍金層發黑主要有下面三個原因

  1、電鍍鎳層的厚度控制。

  其實PCB電鍍金層一般都很薄,反映在電鍍金的表面問題有很多是由于電鍍鎳的表現不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發白和發黑的現象。因此這是工廠工程技術人員首選要檢查的項目。一般需要電鍍到5UM左右的鎳層厚度才足夠。

  2、電鍍鎳缸的藥水狀況

  還是要說鎳缸的事。如果鎳缸的藥水長期得不到良好的保養,沒有及時進行碳處理,那么電鍍出來的鎳層就會容易產生片狀結晶,鍍層的硬度增加、脆性增強。嚴重的會產生發黑鍍層的問題。這是很多人容易忽略的控制重點。也往往是產生問題的重要原因。因此請認真檢查你們工廠生產線的藥水狀況,進行比較分析,并且及時進行徹底的碳處理,從而恢復藥水的活性和電鍍溶液的干凈。(如果不會碳處理那就更大件事了)

  3、金缸的控制

  現在才說到金缸的控制。一般如果只要保持良好的藥水過濾和補充,金缸的受污染程度和穩定性比鎳缸都會好一些。但需要注意檢查下面的幾個方面是否良好:(1)金缸補充劑的添加是否足夠和過量?(2)藥水的PH值控制情況如何?(3)導電鹽的情況如何?如果檢查結果沒有問題,再用AA機分析分析溶液里雜質的含量。保證金缸的藥水狀態。最后別忘了檢查一下金缸過濾棉芯是不是好久沒有更換了啊。如果是,那可就是你們控制不嚴格了啊。還不快快去更換。

  PCB線路板電鍍銅工藝簡析

  一.電鍍工藝的分類:

  酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫

  二.工藝流程:

  浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干

  三.流程說明:

  (一)浸酸

  ①作用與目的:除去板面氧化物,活化板面,一般濃度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩定;

  ②酸浸時間不宜太長,防止板面氧化;在使用一段時間后,酸液出現渾濁或銅含量太高時應及時更換,防止污染電鍍銅缸和板件表面;

  ③此處應使用C.P級硫酸;

  (二)全板電鍍銅:又叫一次銅,板電,Panel-plaTIng

  ①作用與目的:保護剛剛沉積的薄薄的化學銅,防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉,通過電鍍將其加后到一定程度

  ②全板電鍍銅相關工藝參數:槽液主要成分有硫酸銅和硫酸,采用高酸低銅配方,保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍能力;硫酸含量多在180克/升,多者達到240克/升;硫酸銅含量一般在75克/升左右,另槽液中添加有微量的氯離子,作為輔助光澤劑和銅光劑共同發揮光澤效果;銅光劑的添加量或開缸量一般在3-5ml/L,銅光劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據實際生產板效果;全板電鍍的電流計算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積,對全板電來說,以即板長dm×板寬dm×2×2A/DM2;銅缸溫度維持在室溫狀態,一般溫度不超過32度,多控制在22度,因此在夏季因溫度太高,銅缸建議加裝冷卻溫控系統;

  ③工藝維護:

  每日根據千安小時來及時補充銅光劑,按100-150ml/KAH補充添加;檢查過濾泵是否工作正常,有無漏氣現象;每隔2-3小時應用干凈的濕抹布將陰極導電桿擦洗干凈;每周要定期分析銅缸硫酸銅(1次/周),硫酸(1次/周),氯離子(2次/周)含量,并通過霍爾槽試驗來調整光劑含量,并及時補充相關原料;每周要清洗陽極導電桿,槽體兩端電接頭,及時補充鈦籃中的陽極銅球,用低電流0。2—0。5ASD電解6—8小時;每月應檢查陽極的鈦籃袋有無破損,破損者應及時更換;并檢查陽極鈦籃底部是否堆積有陽極泥,如有應及時清理干凈;并用碳芯連續過濾6—8小時,同時低電流電解除雜;每半年左右具體根據槽液污染狀況決定是否需要大處理(活性炭粉);每兩周要更換過濾泵的濾芯;

  ④大處理程序:A.取出陽極,將陽極倒出,清洗陽極表面陽極膜,然后放在包裝銅陽極的桶內,用微蝕劑粗化銅角表面至均勻粉紅色即可,水洗沖干后,裝入鈦籃內,方入酸槽內備用B.將陽極鈦籃和陽極袋放入10%堿液浸泡6—8小時,水洗沖干,再用5%稀硫酸浸泡,水洗沖干后備用;

  C.將槽液轉移到備用槽內,加入1-3ml/L的30%的雙氧水,開始加溫,待溫度加到65度左右打開空氣攪拌,保溫空氣攪拌2-4小時;D.關掉空氣攪拌,按3—5克/升將活性碳粉緩慢溶解到槽液中,待溶解徹底后,打開空氣攪拌,如此保溫2—4小時;E.關掉空氣攪拌,加溫,讓活性碳粉慢慢沉淀至槽底;F.待溫度降至40度左右,用10um的PP濾芯加助濾粉過濾槽液至清洗干凈的工作槽內,打開空氣攪拌,放入陽極,掛入電解板,按0。2-0。5ASD電流密度低電流電解6—8小時,G.經化驗分析,調整槽中的硫酸,硫酸銅,氯離子含量至正常操作范圍內;根據霍爾槽試驗結果補充光劑;H.待電解板板面顏色均勻后,即可停止電解,然后按1-1。5ASD的電流密度進行電解生膜處理1-2小時,待陽極上生成一層均勻致密附著力良好的黑色磷膜即可;I.試鍍OK.即可;

  ⑤陽極銅球內含有0。3—0。6%的磷,主要目的是降低陽極溶解效率,減少銅粉的產生;

  ⑥補充藥品時,如添加量較大如硫酸銅,硫酸時;添加后應低電流電解一下;補加硫酸時應注意安全,補加量較大時(10升以上)應分幾次緩慢補加;否則會造成槽液溫度過高,光劑分解加快,污染槽液;

  ⑦氯離子的補加應特別注意,因為氯離子含量特別低(30-90ppm),補加時一定要用量筒或量杯稱量準確后方可添加;1ml鹽酸含氯離子約385ppm,

  ⑧藥品添加計算公式:

  硫酸銅(單位:公斤)=(75-X)×槽體積(升)/1000

  硫酸(單位:升)=(10%-X)g/L×槽體積(升)

  或(單位:升)=(180-X)g/L×槽體積(升)/1840

  鹽酸(單位:ml)=(60-X)ppm×槽體積(升)/385

  (三)酸性除油

  ①目的與作用:除去線路銅面上的氧化物,油墨殘膜余膠,保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結合力

  ②記住此處使用酸性除油劑,為何不是用堿性除油劑且堿性除油劑除油效果較酸性除油劑更好?主要因為圖形油墨不耐堿,會損壞圖形線路,故圖形電鍍前只能使用酸性除油劑。

  ③生產時只需控制除油劑濃度和時間即可,除油劑濃度在10%左右,時間保證在6分鐘,時間稍長不會有不良影響;槽液使用更換也是按照15平米/升工作液,補充添加按照100平米0。5—0。8L;

  (四)微蝕:

  ①目的與作用:清潔粗化線路銅面,確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結合力

  ②微蝕劑多采用過硫酸鈉,粗化速率穩定均勻,水洗性較好,過硫酸鈉濃度一般控制在60克/升左右,時間控制在20秒左右,藥品添加按100平米3-4公斤;銅含量控制在20克/升以下;其他維護換缸均同沉銅微蝕。

  (五)浸酸

  ①作用與目的:

  除去板面氧化物,活化板面,一般濃度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩定;

  ②酸浸時間不宜太長,防止板面氧化;在使用一段時間后,酸液出現渾濁或銅含量太高時應及時更換,防止污染電鍍銅缸和板件表面;

  ③此處應使用C.P級硫酸;

  (六)圖形電鍍銅:又叫二次銅,線路鍍銅

  ①目的與作用:為滿足各線路額定的電流負載,各線路和孔銅銅后需要達到一定的厚度,線路鍍銅的目的及時將孔銅和線路銅加厚到一定的厚度;

  ②其它項目均同全板電鍍
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