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不合格的PCB化學鍍鎳層2種處理及鎳金板不上錫5大原因
來源:亞美電鍍設備廠 | 作者:hzyamei | 發布時間: 135天前 | 360 次瀏覽 | 分享到:
不合格的PCB化學鍍鎳層2種處理方式:(1)化學退鍍法;(2)電解退鍍法;電鍍鎳金板不上錫5大原因:電鍍前處理,鍍鎳問題,金層假鍍,后處理不良,其他的還要注意所有化學處理等.......

        不合格的PCB化學鍍鎳層2種處理及鎳金板不上錫5大原因分別有哪些?下面跟著亞美自動電鍍生產線廠家具體來了解下:

  不合格的PCB化學鍍鎳層2種處理方式

  (1)化學退鍍法:

  化學退鍍法不使工件受腐蝕,適用幾何形狀復雜的工件,且可做到退鍍均勻。

  配方1:濃HNO3,20~60℃。本液成本低,速度快(30~40μm/h),毒性小。適用尺寸精密要求不高的工件退鍍,防止帶入水、退鍍完畢迅速入鹽酸中清洗后再用流動水清洗。

  配方2:HNO3(1∶1),20~40℃,退速快(10μm/5~6min),適用不銹鋼。

  配方3:濃HNO3 1000ml/L,NaCl 20g/L,尿素10g/L(抑制NOX氣體的生成),六次甲基四胺5g/L,室溫,退速20μm/h。

  配方4:間硝基苯磺酸鈉60~70g/L,硫酸100~120g/L,硫氰酸鉀0.5~1g/L,80~90,適用銅及銅合金工件的退鍍,退鍍表面為深棕色時,取出后充分清洗,再除棕色膜(NaCN 30g/L,NaOH 30g/L,室溫)。

  配方5:HNO3∶HF=4∶1(體積比),冬天適當加溫,退速快,鐵基體不腐蝕。但HF一定要用分析純(用工業級HF配槽,易發生爆炸)。

  配方6:硝酸銨100g/L,氨三乙酸40g/L,六次甲基四胺20g/L,pH=6,室溫,退速1/5min,成本低。

  配方7:間硝基苯磺酸鈉110~130g/L,氰化鈉100~120g/L,氫氧化鈉8~10g/L,檸檬酸三鈉20~30g/L,80~90℃,適用精密鋼鐵件化學鍍鎳層的退除。

  配方8:間硝基苯磺酸鈉100g/L,NaOH 100g/L,乙二胺120ml/L,十二烷基硫酸鈉0.1g/L,60~80℃。調整時補加間硝基磺酸鈉,可使退速恢復到最高退速的80%。

  (2)電解退鍍法

  配方為:NaNO3 100g/L,氨三乙酸15g/L,檸檬酸20g/L,硫脲2g/L,葡萄糖酸鈉1g/L,十二烷基硫酸鈉0.1g/L,pH=4,室溫,DA=2~10A/dm2,陰極10#鋼,SK∶SA=23∶1。

  電鍍鎳金板不上錫5大原因

  1. 電鍍前處理 : 酸性除油 , 因最近氣溫較低 , 可能有部分板件或表面阻焊殘膜 / 處理不凈 , 可以調整除油劑濃度 / 溫度 , 另外微蝕也要注意微蝕深度和板面顏色均勻性 ;

  2. 鍍鎳問題 : 鎳缸污染油劑或金屬污染較重 , 建議低電流電解或碳芯過濾 ;PH 值異常,用稀硫酸或碳酸鎳調整 ok ;鍍鎳厚度不夠,孔隙率太高,檢查鍍鎳電流密度,用電流卡表檢查導電桿電流與儀表顯示電流一致性,電鎳時間,必要時可做金相切片觀察鎳層厚和層間表面狀況;鍍鎳槽添加劑偏低 / 過高都有可能出現此類狀況,但是添加劑低的可能較大些;此外,氯化鎳的含量對鎳層可焊性也有點影響,注意調整至最佳值,過高應力大,過低度層孔隙率高;

  3 .金層假鍍,鎳層水洗時間過長或氧化鈍化,注意加強水洗時間控制,此處多用熱純水;

  4 .后處理不良;水洗后應及時烘干,放入通風狀況良好的地方,最好不要放在電鍍車間內!

  5 .其他的還要注意所有化學處理,清洗水水質要求比一般電鍍要求要高些!一般用市水 / 自來水,循環再生水 / 井水湖水建議最好不要用,因為水中硬度高 / 含有其他絡合有機物!
好了,以上就是關于不合格的PCB化學鍍鎳層2種處理及鎳金板不上錫5大原因的相關信息,希望對您有一定的幫助;若您需要了解更多關于化學藥水加工設備、一次銅生產線、二次銅生產線等產品信息,歡迎您咨詢我們!

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